SMT老是空焊立碑？你可能忽略了的關鍵因素

SMT貼片已經是一套很成熟的電子線路板自動化生產工藝了，從理論上來說基本上也不再存在什么太難以解決的技術問題。

但在實際生產的時候，還是總會時不時碰上些讓人頭疼的狀況。

這一點相信在SMT相關行業的朋友極其熟悉，空焊立碑那真的是再常見不得的現象了，很多情況下也就當做來料不良處理了。

那么就沒法杜絕這類現象的出現嗎？

當然是有的，想要避免出現這些現象，我們應該首先了解為什么會形成空焊或者立碑現象。

對于立碑現象成因的具體描述是SMT貼片加工過程中，回流焊接時元件兩端的濕潤力不平衡，導致發生立碑現象。 

這里所提到的元件兩端濕潤力，指的是焊錫加熱后浸潤元件焊盤后對元件施加的拉力，這里的拉力不平衡指的就是元件由于種種原因導致的某個焊盤不上錫，從而導致元件焊盤間的受力不均勻；這也就會導致元件完全偏向于上錫效果良好的引腳方向，部分元件還會因此直接被拉到立起來，這就是SMT焊接過程中所說的立碑現象。

而影響元件上錫效果的原因則有很多種，比如焊盤設計不合理或者錫膏保管不當導致錫膏部分質量下滑，又或者元件物料存儲不當導致的受潮或者氧化現象。

而其中錫膏保存和元件物料存儲導致的立碑或空焊現象最為常見。

綜合上述成因可以看出，想要保障在SMT過程中的焊接可靠性，其中最為重要的一點就是如何管控好各類焊接物料和錫膏。

眾所周知，氧化現象多發生在環境濕度較高的條件下，所以做好存儲環境的濕度控制對于防止元件物料氧化就極為重要了。

對于小量元件物料可以采用密封袋配合干燥劑的方式進行防潮保存；大批量物料則可以采用專用防潮柜等存儲設備來進行存放，而有些要求比較特殊的物料，比如對溫度濕度都比較敏感的產品，可能還需要采用恒溫恒濕柜來保管存放。